耐科装备(688419.SH)：涉及HBM高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备

发布日期：2025-06-25 11:51 点击次数：129

（原标题：耐科装备(688419.SH)：涉及HBM高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备）

格隆汇6月13日丨耐科装备(688419.SH)在投资者互动平台表示，公司涉及HBM 高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备，其主要用于塑料封装工艺环节。